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在半導體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關乎封裝結(jié)構(gòu)的電學與機械穩(wěn)定性。兩者通過光學、聲學及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
橢偏儀/橢圓偏振儀是一種用于探測薄膜厚度、光學常數(shù)以及材料微結(jié)構(gòu)的光學測量儀器?，F(xiàn)在已被廣泛應用于材料、物理、化學、生物、醫(yī)藥等領域的研究、開發(fā)和制造過程中?；驹恚簷E偏儀的原理主要依賴于光的偏振現(xiàn)象。當光線通過某些物質(zhì)時，其偏振狀態(tài)會發(fā)生變化。橢偏儀利用這一特性，通過精確控制入射光的偏振態(tài)，并測量經(jīng)過樣品后光的偏振態(tài)變化，進而分析樣品的性質(zhì)。橢偏法測量具有如下特點：1.能測量很薄的膜（1nm），且精度很高，比干涉法高1-2個數(shù)量級。2.是一種無損測量，不必特別制備樣品，也...
Filmetrics3D光學輪廓儀是用于對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器，它是以白光干涉技術(shù)為原理，光源發(fā)出的光經(jīng)過擴束準直后經(jīng)分光棱鏡后分成兩束，一束經(jīng)被測表面反射回來，另外一束光經(jīng)參考鏡反射，兩束反射光最終匯聚并發(fā)生干涉，顯微鏡將被測表面的形貌特征轉(zhuǎn)化為干涉條紋信號，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌。Filmetrics3D光學輪廓儀具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率，Profilm3D同樣使用了現(xiàn)今高分辨率之光學輪廓儀的測量技術(shù)包含垂直掃描干涉（V...
硅片電阻率測試模組是一款測量圓柱晶體硅電阻率測試儀器，可測量硅芯，檢磷棒，檢硼棒，籽晶等，由于儀器大大消除了珀爾帖效應、塞貝克效應、少子注入效應等負效應的影響，因此測試精度大大提高，量程實現(xiàn)了電阻率從10-4歐姆.厘米到10+4歐姆.厘米（可擴展）的測試范圍。因此儀器具有測量精度高、穩(wěn)定性好、測量范圍廣、結(jié)構(gòu)緊湊、使用方便等特點。是西門子法、硅烷法等工藝生產(chǎn)原生多晶硅料的企業(yè)、物理提純生產(chǎn)多晶硅料生產(chǎn)企業(yè)、光伏及半導體材料廠、器件廠、科研部門、高等院校以及需要超大量程測試電阻...
納米壓印機具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對準系統(tǒng)，支持尺寸從碎片到最大150毫米。該工具支持多種標準光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并可選擇背面對準。此外，該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能，包括鍵對準和納米壓印光刻。納米壓印機提供快速的處理和重新安裝工具，以改變用戶需求，光刻和NIL之間的轉(zhuǎn)換時間僅為幾分鐘。其先進的多用戶概念可以適應從初學者到專家級別的所有需求，因此使其成為大學和研發(fā)應用程序的理想選擇。對于壓印工藝，本產(chǎn)品允許基板的尺寸從小芯片尺寸到直徑1...
紅外激光測厚儀一般是由兩個激光位移傳感器上下對射的方式組成的，上下的兩個傳感器分別測量被測體上表面的位置和下表面的位置，通過計算得到被測體的厚度。本產(chǎn)品的優(yōu)點在于它采用的是非接觸的測量，相對接觸式測厚儀更精準，不會因為磨損而損失精度。相對超聲波測厚儀精度更高。相對X射線測厚儀沒有輻射污染。測厚原理：兩個激光位移傳感器的激光對射，被測體放置在對射區(qū)域內(nèi)，根據(jù)測量被測體上表面和下表面的距離，計算出被測體的厚度。紅外激光測厚儀的基本組成是激光器、成像物鏡、光電位敏接收器、信號處理機...