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在半導體制造的精密世界里，硅片膜層厚度的微小偏差都可能導致器件性能衰減甚至失效。傳統(tǒng)接觸式測量方法因易劃傷晶圓表面、無法實時監(jiān)測等問題，逐漸被非接觸式技術(shù)取代。近紅外光（NIR）憑借其特殊的物理特性，成為硅片厚度測量儀的核心光源，為芯片制造...
膠水在工業(yè)生產(chǎn)和日常生活中被廣泛使用，但在膠粘劑固化后，常常會留下難以清除的殘留物。這些膠水殘留對產(chǎn)品外觀和性能都有負面影響，因此解決膠水殘留問題成為了一個緊迫而重要的任務(wù)。在眾多去膠技術(shù)中，等離子去膠技術(shù)以其高效、環(huán)保的特點日漸受到關(guān)注。等離子去膠技術(shù)是一種利用等離子體的高能量和反應性來去除膠水殘留的方法。它通過將所需清潔的物體放置在等離子體發(fā)生器中，使膠水殘留的表面暴露在等離子體的作用下。等離子體釋放出的高能量粒子會與膠水殘留發(fā)生碰撞并破壞其分子結(jié)構(gòu)，從而去除膠水。該技術(shù)...
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，薄膜電阻在電路板、顯示器、傳感器等領(lǐng)域中得到了廣泛應用。而對薄膜電阻進行準確測試是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵。為此，薄膜電阻測試儀應運而生，成為提升電子產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要工具。薄膜電阻測試儀是一種通過測量薄膜電阻的阻值和溫度系數(shù)，來評估薄膜電阻性能的設(shè)備。其原理基于電流-電壓（I-V）特性曲線的測量，通過施加電壓并測量相應的電流來計算薄膜電阻的阻值。同時，通過改變環(huán)境溫度并測量電阻的變化，可以評估薄膜電阻的溫度系數(shù)。該儀器結(jié)構(gòu)緊湊，操作簡便，能夠快速...
薄膜厚度測量是材料科學和工業(yè)生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié)。為了滿足對精確度、便攜性和操作簡便的需求，研究人員開發(fā)了一種精簡的薄膜厚度測量儀，該儀器能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的測量，為各行各業(yè)提供了一種快速準確的測量解決方案。精簡薄膜厚度測量儀的原理基于光學干涉的原理。儀器主要由光源、分束器、樣品臺和檢測器組成。當光線照射到待測薄膜表面時，一部分光線被反射，一部分光線穿過薄膜并在底部反射。通過檢測這兩束光線的干涉衍射現(xiàn)象，可以計算出薄膜的厚度。這種測量儀器具有結(jié)構(gòu)簡單、體積小巧、操作方便等優(yōu)點。它不需...
隨著科技的發(fā)展和應用范圍的擴大，薄膜材料在多個行業(yè)中得到了廣泛的應用，如光學、電子、涂層等領(lǐng)域。而對薄膜材料的厚度進行準確測量是保證產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵。為此，自動化高速薄膜厚度測量儀應運而生，成為提升生產(chǎn)效率的重要工具。本文將介紹該測量儀的原理、特點以及其在工業(yè)生產(chǎn)中的應用。自動化高速薄膜厚度測量儀是一種通過非接觸式方法，對薄膜材料進行高速、高精度測量的設(shè)備。其原理基于光學干涉或X射線吸收等技術(shù)，通過測量光或射線在薄膜表面的反射或透射情況，從而計算出薄膜的厚度。該儀器結(jié)構(gòu)緊...
納米壓痕儀是一種先進的實驗設(shè)備，可以用于測量材料的力學性能和表面硬度。它通過使用納米尖頭對樣品表面進行微小力的施加，并測量樣品在受力下的變形情況。根據(jù)該變形情況，可以計算出材料的硬度、彈性模量和塑性變形等力學性質(zhì)。納米壓痕儀的測量應用：1.材料硬度測量：它可以用于測量各種材料的硬度，包括金屬、陶瓷、聚合物等。通過測量材料的硬度，可以評估材料的抗壓性能和耐磨性，為材料的選擇和應用提供依據(jù)；2.薄膜性能表征：它可以用于測量薄膜的力學性能，如薄膜的硬度、彈性模量和粘附性。這對于薄膜...